[華邦高雄12吋廠步步推進 銀行團簽訂7年聯貸案][DIGITIMES][2019-01-15]

odafan

半導體產業近來掀起12吋建廠熱潮，台積電、華邦電、力晶等均加入建廠行列，華邦電12吋晶圓廠座落高雄科學園區，從2018年10月動工，預計將於2020年投產，儘管近期記憶體產業市況雜音湧現，但華邦電建廠仍按進度推動，並宣布與銀行團簽訂7年期的新台幣420億元聯合授信合約。

華邦電總經理詹東義指出，由於華邦電中科廠產能在2018年全數滿載，根本不敷客戶需求，為了因應客戶要求及支應華邦成長，因而決定啟動新建12吋廠投資，儘管近期遭遇國際貿易戰和科技廠進行庫存調整等因素干擾，但仍看好記憶體產業的長期發展。

簽約典禮由華邦電子董事長焦佑鈞及台灣銀行董事長呂桔誠共同主持，總計19家金融機構共同參與。華邦電表示，聯貸案獲超額認購193%，最後以420億元順利籌募完成，而此一聯貸案主要用以興建南科高雄廠廠房及購置機器設備，未來將以穩健腳步規劃與投資新廠，滿足持續成長的客戶需求。

根據規劃，高雄新廠預計2020年量產，將導入第三代自主研發的DRAM製程技術，此外將持續開發超低功耗DRAM、Flash。並看好未來在新廠產能挹注，配合自主技術及靈活配置的生產優勢，將有助掌握市場商機，提升在記憶體產業的市佔率。

華邦電2018年受惠記憶體市場價量齊揚，全年合併營收達到新台幣511.9億元，年增7.56%，創下歷史新高紀錄。不過焦佑鈞近日於內部給全體員工的信件中指出，2019年記憶體產業成長動能將面臨挑戰；近年為了雲端運算而建置的資料中心，也引發伺服器可能過度投資的疑慮。

面對景氣變化與挑戰，焦佑鈞引用古代儒士朱升送給明太祖朱元璋的建言，「高築牆，廣積糧，緩稱王」來期勉員工，並期許要強化核心競爭力、低調追求隱形冠軍。...

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